2nm，半导体玩家们争夺的新高地！

台积电和三星的一致口径是2nm工艺预计于2025年开始量产——但起码也是2025年下半年或者更晚的时间。

这里需要注意的问题是，“开始量产”“准备好量产”并非芯片问世时间。比如如果台积电N2工艺将在2025年下半年开始量产，则N2工艺的芯片真正上市至少需要等到2026年；且从营收的角度来看，N2工艺产生的营收也要到2026年才会反映到财报中。

Intel这边：自从7nm/5nm时代，在半导体制造工艺技术上被台积电和三星赶超，Intel就改变了技术迭代策略。从2022年Intel投资者会议更新过的计划表来看，Intel 20A工艺——通常可看作是Intel版本的2nm工艺，即便Intel现在在市场宣传上很忌讳去谈x nm——“准备好量产”的时间是2024年上半年。

今年2月Intel在国内举办的战略媒体沟通会上再度确认了Intel 20A“测试芯片已流片”。不过需要注意的是，因为现在foundry厂的工艺名称（比如Intel 20A, TSMC N2, Samsung 2GAP）越来越放飞自我，而工艺名称并不代表晶体管或器件的实际物理尺寸，加上现在我们并不十分清楚这三家的“2nm”工艺的器件尺寸，所以仍然很难在同一平台上去说这三者是同代工艺。

Intel 20A工艺的后续工艺是18A——也是Intel此前宣称要重返半导体制造工艺王座的一代节点，预期“准备好量产”的时间已经被提前到了2024年下半年。如果各家foundry厂的未来工艺能如期交付，则显然Intel会是最快的。

但如前文所述，尖端制造工艺foundry厂有放卫星的传统——当然这也不是他们想看到的。毕竟尖端制造工艺的技术难度和成本攀升速度，造就了大量的不确定性。